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完美體育全球前十大晶圓代工廠(chǎng)最新排名出爐:中芯國際第五【CNMO科技消息】TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動(dòng)能延續,包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及蘋(píng)果新機出貨旺季,帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI完美體育、CIS、PMIC等零部件。
其中,臺積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻營(yíng)收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成完美體育。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單,第四季三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減1.9%,達36.2億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際(SMIC)第四季營(yíng)收季增3.6%,約16.8億美元,位列第五。
TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱,以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響,晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期,前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%,來(lái)到1115.4億美元。2024年在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下,營(yíng)收預估有機會(huì )年增12%完美體育,達1252.4億美元,而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩健,年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。